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【PCB设计】为什么要做模拟测试?
大约在25年前,我还是高速PCB设计领域初出茅庐的一名新人,当时接触到的产品运行速度慢、PCB层数少、介电常数和损耗因数高、设计裕度较大、铜粗糙程度不重要、玻璃纤维布的编织方式也不重要。当时的介质为& ...查看更多
Averatek公司:铝制挠性电路的简化组装
目前行业挠性电路设计方案中的材料主要由铜和聚酰亚胺层压板构成,但随着我对汽车电子行业的逐渐了解,对使用铝替代铜、聚酯替代聚酰亚胺的可能性产生了极大的兴趣。采用传统工艺很难焊接到铝和聚酯上,但一项非常有 ...查看更多
迅达:ADAS将是未来方向吗?为您揭示未来的交通运输设计!
在开始今天的发文前,先问问大家: 您对未来的交通运输设计有什么看法? 自动驾驶系统(ADAS)的关键功能和优势? 为创建高度可靠的系统,印刷电路板(PCB)需要哪些工艺? 有哪些相关设计将 ...查看更多
沪士电子质量控制总监:提高良率,基准化分析很重要
I-Connect007的编辑团队采访了沪士电子质量控制总监Todd Johnson。他回答了编辑团队提交的一系列问题,阐述了基准化分析对于公司提升良率和减少废品的重要性。 Q:您如 ...查看更多
电动汽车行业面临的瓶颈挑战
近日,Nolan采访了Aismalibar公司总经理Eduardo Benmayor,就电动汽车行业动力总成部分面临的材料挑战进行了探讨。Eduardo还详述了他认为电动汽车面临的最大挑战&mdash ...查看更多